DENKA PRODUCT
デンカ製ダイシングテープ
ELEGRIP® ダイシングテープ
幅広いワークと工程条件に対応する、粘着型・UV型ダイシングテープ
粘着型・UV型豊富な品番各種ウエハ対応工程条件に合わせて選定
製品概要
デンカのELEGRIP® TAPEは、各種ウエハのダイシング時にワークを保持するダイシングテープです。粘着型とUV型をラインアップし、シリコン・GaAsなどの半導体ウエハから、パッケージ基板、ガラス、結晶材料まで、用途と工程条件に応じて選定できます。
特長
UV型の特長
- UV照射により粘着力を低下させ、ピックアップ時の剥離を容易にします
- 粘着剤厚5 μmからの幅広いラインアップ
- ダイ飛びや裏面のチッピング（クラック）を抑制
- EMC（エポキシモールドコンパウンド）など難接着ワークにも対応
- 帯電防止タイプも選択可能
粘着型の特長
- 各種ウエハのダイシング工程に使用
- 保管時間に対して安定した特性
- 用途や工程条件に合わせて粘着剤厚を選定可能
粘着型ラインアップ
- F-90MW
- F-0805TA
- F-0830TA
UV型ラインアップ
- PVC基材：UAV-80J、UAV-100J
- PO基材：UHP-0805MCN、UHP-0810SGE2、UHP-1005M3、UHP-1005AT、UHP-110AT、UHP-110BZ、UHP-110M3、UHP-1025M3、UHP-1510M3、UHP-1525M3、UEP-1410M3、UEP-1420M3、UEP-1420M4
- PET基材：UDT-1005M3-N、UDT-1025M3、UDT-1025MC、UDT-1025SG
主な仕様
| 製品名 | ELEGRIP® TAPE ダイシングテープ |
|---|---|
| メーカー | デンカ株式会社 |
| 製品区分 | ダイシングテープ（粘着型・UV型） |
| 基材 | PO（ポリオレフィン）、PVC（ポリ塩化ビニル）、PET（ポリエチレンテレフタレート） |
| 色 | 乳白（MW）、透明（T） |
| 総厚 | 80～175 μm（品番により異なる、セパレーター厚を含まない） |
| 粘着剤厚 | 5～30 μm（品番により異なる） |
| 主な対象ワーク | Si、GaAsなどの半導体ウエハ、パッケージ基板（BGA・QFN等）、ガラス、結晶材料 |
| オプション | 帯電防止タイプ対応可 |
掲載値は代表値であり、保証値ではありません。セパレーター厚は総厚に含まれません。ワークの材質・表面状態・サイズ・装置条件などを確認し、適切な品番をご提案します。