BGテープマウント
- 対応設備
- テープマウンター
- 使用する消耗品
- 保護テープ(BGテープ)
ABOUT AKS
半導体後工程・電子部品製造工程を、テープと流れでつなぎ、現場の問題解決を支援します。
AKSとは、半導体・電子部品の製造工程の後半、いわゆる「後工程」を得意領域とする会社です。
Aは「後」、Kは「工程」、Sは「Solution Specialist」。お客様の更なる進化・発展のために、装置・材料・消耗品・サービスを通じて後工程を支えます。
A:後(あと)
K:工程(こうてい)
S:Solution Specialist
設備・材料・消耗品を組み合わせ、半導体後工程のさまざまな工程を支援します。
ウエハの薄化から個片化、実装に向けた選別・梱包まで、工程をつないでご提案します。
※工程は一例です。製品や製造条件により、工程順序・内容は異なります。
| 主工程 | 付帯工程 | 対応設備 | 使用する消耗品 |
|---|---|---|---|
| BG(バックグラインド) | BGテープマウント | テープマウンター | 保護テープ(BGテープ) |
| BG(研削、研磨) | バックグラインダー | ダイヤモンドホイール(砥石) | |
| BGテープ剥離 | テープ剥離機(リムーバー) | 剥離テープ | |
| ダイシング(シンギュレーション) | ダイシングテープマウント | テープマウンター(真空、加圧、プリカット等) | ダイシングテープ(UVテープ) |
| ダイシングテープマウント | テープマウンター(真空、加圧、プリカット等) | チャックテーブル | |
| ダイシング | ダイシングソー(ステルスダイサー) | ダイヤモンドブレード(砥石) | |
| ダイシング | ダイシングソー(ステルスダイサー) | カセット、フレーム | |
| ダイシング | レーザーアブレーション | 表面保護テープ、自己粘着フィルム | |
| 洗浄(ウェット) | スピンナー | スピンナーテーブル | |
| UV照射 | UV照射器 | UVランプ(LED含む) | |
| ブレーキング | エキスパンド | エキスパンダー | エキスパンド(グリップ)リング |
| 反転 | チップ移載機(反転機) | 弱粘着テープ、糊の無いテープ | |
| ブレーキング | ブレーキング装置 | カバーフィルム、自己粘着フィルム | |
| ピック&プレース(実装) | ピックアップ | ダイスピッカー・ソーター | 吸着コレット(ポーラス) |
| 外観検査(選別) | 外観検査機構(ソフト) | — | |
| トレー詰め・テーピング | ダイスピッカー・ソーター | — | |
| 洗浄 | 洗浄(ダイシングフレーム) | フレーム洗浄器 | — |
AKSの使命:顧客のより高度なものづくりに貢献できる企業であること
お客様、メーカー、協力会社など、後工程に関わるすべての関係者にとって良い解決策を探ります。
装置単体、材料単体ではなく、工程全体・使い方・周辺部材まで含めて検討します。
国内外メーカーとの関係を活かし、用途や条件に合った設備・材料・消耗品をご提案します。
タクト、歩留まり、コスト、既存ラインとの整合性など、現場で重要になる条件を踏まえて支援します。