DENKA PRODUCT
デンカ製バックグラインドテープ
ELEGRIP® バックグラインドテープ
ウエハ回路面を保護し、安定した研削加工を支えるバックグラインドテープ
粘着型・UV型パターン面に追従安定した研削性低パーティクル
製品概要
デンカのELEGRIP® TAPE バックグラインドテープは、バックグラインド工程でウエハの回路面を保護し、損傷を防ぐためのテープです。パターン面の凹凸への追従性、安定した研削性、低パーティクル性を備え、標準ウエハから中バンプウエハ、パワーモジュール用途まで対応します。
特長
安定したバックグラインド
- パターン面の凹凸に対して優れた追従性を発揮
- バックグラインド時のTTV（Total Thickness Variation）を抑え、安定した研削を支援
- 低パーティクル性により、洗浄負荷の低減に貢献
- 保管時間に左右されにくい安定した粘着力
粘着型ラインアップ
- BGE-122S：標準タイプ
- BGE-124S：中バンプウエハ向け
- P-Series：バックグラインドテープ剥離用
UV型ラインアップ
- UHP-1030BZ：パワーモジュール・中バンプウエハ向け
- 良好な埋め込み性を備えたPO基材タイプ
- UV照射後に粘着力を低下させて剥離
主な仕様
| 製品名 | ELEGRIP® TAPE バックグラインドテープ |
|---|---|
| メーカー | デンカ株式会社 |
| 製品区分 | バックグラインドテープ（粘着型・UV型） |
| BGE-122S | EVA基材・淡青色、総厚140 μm、粘着剤厚20 μm、粘着力1.30 N/20mm、プローブタック1.19 N/20mm²、標準タイプ |
| BGE-124S | EVA基材・淡青色、総厚160 μm、粘着剤厚40 μm、粘着力1.41 N/20mm、プローブタック1.29 N/20mm²、中バンプウエハ向け |
| P-Series | PET基材・透明、総厚85 μm、粘着剤厚35 μm、粘着力18.04 N/20mm、プローブタック13.97 N/20mm²、バックグラインドテープ剥離用（セパレーターレス） |
| UHP-1030BZ | PO基材・乳白、総厚130 μm、粘着剤厚30 μm、UV照射前後の粘着力3.17（0.07）N/20mm、プローブタック3.66 N/20mm²、パワーモジュール・中バンプウエハ向け |
掲載値は代表値であり、保証値ではありません。セパレーター厚は総厚に含まれません。LBは淡青色、Tは透明、MWは乳白を示します。ワークの種類・表面材質・サイズ・装置条件などを確認し、適切な品番をご提案します。